1)采取可靠的支承和連接措施防止模臺(tái)下沉、變形和位移，具體方法有:①可采用千斤頂校正方法防止模臺(tái)下沉和變形:將固定模臺(tái)采購(gòu)固定模臺(tái)供應(yīng)商局部頂升和降低，沿臺(tái)座邊墊人合適厚度的墊片，以逐一校正模臺(tái)水平度， 墊片支承點(diǎn)間距不宜大于1m。②防止模臺(tái)位移的方法:通過(guò)長(zhǎng)螺栓將模臺(tái)與臺(tái)座或地面加以固定和連接，可防止模臺(tái)位移，需定期復(fù)檢和調(diào)整。2)模臺(tái)的檢查與維護(hù):模臺(tái)要定期檢查、維采購(gòu)固定模臺(tái)供應(yīng)商護(hù)和修整，用作底模的模臺(tái)應(yīng)平整光潔，不得有下沉、裂縫、起砂和起鼓。3)作業(yè)順序:模具組裝的順序要和鋼筋骨架、門窗框、灌漿套簡(jiǎn)、預(yù)埋件等物料人模順序相契合。4) 空間運(yùn)輸?shù)慕M織: 模具搬運(yùn)安裝、鋼筋骨架入模、輸送混凝土料斗的工序組織要細(xì)分面嚴(yán)密。5)振搗作業(yè):固定模臺(tái)上生產(chǎn)的板式構(gòu)件可采用附著式振搗器振搗，預(yù)制墻、柱、梁等構(gòu)件要采用人工振搗，振搗上要進(jìn)行更嚴(yán)格的控制。

漿錨搭接連技術(shù)的關(guān)鍵在于孔洞的成型技術(shù)、灌漿料的質(zhì)量以及對(duì)被搭接鋼筋形成約束的方法等各個(gè)方面。目前我國(guó)的孔洞成型技術(shù)種類較多，尚無(wú)統(tǒng)一的論證，因此《規(guī)程》要求縱向鋼筋采用漿錨搭接連接時(shí)，對(duì)預(yù)留孔成孔工藝、孔道形狀和長(zhǎng)度、構(gòu)造要求、灌漿料和被連接鋼筋，應(yīng)進(jìn)行力學(xué)性能以及適用性的試驗(yàn)驗(yàn)證?？v向鋼筋采用漿錨搭接時(shí)，對(duì)預(yù)留成孔工藝、孔道形狀和長(zhǎng)度、構(gòu)造要求、灌漿料和被連接鋼筋應(yīng)進(jìn)行力學(xué)性能以及實(shí)用性試驗(yàn)驗(yàn)證。直徑大于20mm的鋼筋不宜采用漿錨搭接連接。直接承受動(dòng)力載荷構(gòu)件的縱向鋼筋不應(yīng)采用漿錨搭接連接。房屋高度大于12m或超過(guò)三層時(shí)，不宜使用漿錨搭接連接。

預(yù)制構(gòu)件生產(chǎn)企業(yè)應(yīng)建立構(gòu)件生產(chǎn)管理信息化系統(tǒng)，用于記錄構(gòu)件生產(chǎn)關(guān)鍵信息，以追溯、管理構(gòu)件的生產(chǎn)質(zhì)量和進(jìn)度。有些地方政策上強(qiáng)制要求必須在預(yù)制構(gòu)件內(nèi)埋設(shè)信息芯片，有些地方暫無(wú)要求。(1)芯片的規(guī)格芯片為超高頻芯片，外觀尺寸約為3mm x20mm x80mm 。(2)芯片的埋設(shè)芯片錄人各項(xiàng)信息后，宜將芯片淺埋在構(gòu)件成型表面，埋設(shè)位置宜建立統(tǒng)一規(guī)則， 便于后期識(shí)別讀取。埋設(shè)方法如下:1)豎向構(gòu)件收水抹面時(shí)，將芯片埋置在構(gòu)件澆筑面中心距樓面60 ~ 80cm高處，帶窗構(gòu)件則埋置在距窗洞下邊20 ~ 40cm中心處，并做好標(biāo)記。脫模前將打印好的信息表粘貼于標(biāo)記處，便于查找芯片埋設(shè)位置。

刮平機(jī)將布料機(jī)澆注的混凝土振搗并刮平，使得混凝土表面平整。功能介紹刮平機(jī)在鋼支架上縱向走行，安全平穩(wěn)，不易發(fā)生傷人事故，刮平機(jī)構(gòu)在小車上安裝，小車橫向行走，其刮平范圍可覆蓋整個(gè)模板。刮平機(jī)構(gòu)的升降系統(tǒng)使用電動(dòng)升降，其結(jié)構(gòu)緊湊，安裝方便、占據(jù)空間，而且可以在規(guī)定行程范圍內(nèi)的任意位置停止并自鎖。當(dāng)發(fā)生機(jī)構(gòu)事故斷電時(shí)，可將刮平機(jī)構(gòu)鎖定在該位置，避免產(chǎn)生事故。其操作方便，維護(hù)工作量小。刮平機(jī)構(gòu)上裝有振動(dòng)電機(jī)，與升降系統(tǒng)支架裝有減振裝置，刮平機(jī)構(gòu)裝有特制刮平板，刮平板由耐磨材料按照特定的弧度壓制而成，整平效果好。走行機(jī)構(gòu)采用變頻帶剎車減速機(jī)，可以方便的調(diào)整速度。